功分器
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薄膜功分器

薄膜功分器
产品简介：采用瓷介基片薄膜工艺实现，采用高 Q高稳定瓷介材料，宽带高隔离，窄带产品可定制，低损耗低回损，频率覆盖至40GHz，小尺寸表贴(5X7X0.254mm)，亦可模块化同轴连接，详细规范:《通用型微波功率分配器/合成器详细规范》，Q/GQYX-GF-2201

采用瓷介基片薄膜工艺实现，采用高 Q高稳定瓷介材料，宽带高隔离，窄带产品可定制，低损耗低回损，频率覆盖至40GHz，小尺寸表贴(5X7X0.254mm)，亦可模块化同轴连接，详细规范:《通用型微波功率分配器/合成器详细规范》，Q/GQYX-GF-2201


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