BGA封装模块测试夹具

产品型号：GRSMTF-BGA-XXX

适用范围：

适用于单个或多个BGA封装的各种微波射频模块、器件，包括放大器、开关、衰减器、移相器、TR组件模块等等。可以配置较为复杂的供电控制、射频转换的辅助电路。

产品特点：

高密度射频端测试，射频端口最小间距1mm;

射频端口50Ω同轴传输，测试频率覆盖可达50GHz，可兼容植球前后测试；

探针通过电缆或平面电路转换到同轴连接器和直流接插件，支撑通过SOLR校准件进行精确校准；

采用定位销钉和定位片精准定位，待测件放入测试位即可压紧测试； 

可采用垂直下压机构或翻盖压紧两种方式压接，可适应高低温等筛选试验的在线测试。

校准件: 

采用SOLR校准模式，可以通过开路、短路、匹配、传输校准片将仪表的测试参考面准确校准到待测件的两端。匹配校准片一般为氮化铝陶瓷基片，支持频率最高可达67GHz。使用时先在仪表上设置校准件参数，然后按仪表提示依次将校准件放置到测试夹具上调整压盖连接进行校准。

典型产品示例：